xMEMS Labs, Inc. mengumumkan bahwa mereka memperluas platform kipas-pada-chip µCooling, yang awalnya dirancang untuk perangkat seluler, untuk memenuhi kebutuhan manajemen termal pusat data AI. Teknologi ini kini juga diterapkan pada transceiver optik berkinerja tinggi dalam modul 400G, 800G, dan 1.6T. Langkah ini memenuhi persyaratan pendinginan khusus dari komponen yang padat dan peka terhadap panas dalam infrastruktur AI generasi berikutnya yang tidak dapat dipenuhi oleh sistem pendinginan tradisional secara memadai.

Solusi µCooling perusahaan ini menargetkan kontrol termal komponen kecil dan panas tinggi seperti DSP transceiver optik yang beroperasi pada TDP 18W dan di atasnya. Komponen-komponen ini merupakan faktor pembatas dalam kinerja dan keandalan transceiver karena masalah termal. Kipas MEMS monolitik xMEMS menyediakan solusi pendinginan aktif unik yang diproduksi menggunakan proses silikon standar dan cukup ringkas untuk diintegrasikan ke dalam modul transceiver itu sendiri. Mampu menghilangkan panas hingga 5W, sistem ini secara signifikan mengurangi suhu pengoperasian dan resistansi termal DSP, meningkatkan throughput, integritas sinyal, dan masa pakai modul.

Sistem µCooling memiliki saluran aliran udara khusus yang terpisah dari jalur optik dan elektronik inti. Desain ini memungkinkan pendinginan yang efektif sekaligus mencegah kontaminasi komponen optik dan menjaga kualitas sinyal serta keandalan transceiver. Mike Housholder, VP Pemasaran di xMEMS Labs, menekankan pentingnya mengatasi hambatan termal di tingkat komponen, terutama pada modul optik yang padat daya dan terbatas ruang, seiring dengan meningkatnya beban kerja AI dan permintaan interkoneksi pusat data.

Analis termasuk Dell'Oro Group memperkirakan peningkatan permintaan yang signifikan untuk koneksi optik berkecepatan tinggi, dengan pengiriman transceiver 800G dan 1,6T diharapkan tumbuh pada tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) lebih dari 35% hingga tahun 2028. Modul-modul ini berkembang dalam hal kinerja dan konsumsi daya, dan solusi pendinginan yang efektif seperti µCooling menjadi penting untuk adopsi yang meluas. µCooling menggunakan desain MEMS piezo solid-state, yang tidak memerlukan motor atau komponen bergerak, sehingga memungkinkan pengoperasian bebas perawatan dan kemudahan pembuatan. Ukurannya yang kecil dan arsitekturnya yang dapat diskalakan membuatnya cocok untuk berbagai interkoneksi, sehingga membuka jalan bagi xMEMS Labs untuk memajukan solusi manajemen termal untuk pasar seluler dan pusat data.