Zuken (Yokohama, Prefektur Kanagawa) telah menandatangani perjanjian dengan IBM untuk berpartisipasi dalam proyek R&D Pusat Peranti Keras AI. Pusat ini bertujuan untuk mengembangkan chip dan sistem generasi berikutnya yang diperlukan untuk meningkatkan daya pemrosesan AI.

Perusahaan ini akan terlibat dalam penelitian solusi pengemasan integrasi chip heterogen untuk arsitektur aplikasi akselerator AI, dan akan bersama-sama meneliti dan mengembangkan desain pengemasan 3DIC dan alur kerja EDA.

Terkait partisipasi Zuken, Jeff Barnes dari Pusat Peranti Keras AI IBM Research mengungkapkan rasa senangnya atas kolaborasi tersebut. CTO Kazuhiro Kariya juga menyampaikan harapannya atas kolaborasi dengan IBM Research, dengan menyatakan bahwa platform desain tingkat sistem akan berkontribusi pada proses desain "integrasi heterogen".

Zuken tengah mempromosikan penelitian tentang kemajuan teknologi pengemasan 3DIC, dengan keyakinan bahwa hal itu akan merangsang inovasi teknologi. Kolaborasinya dengan IBM Research AI Hardware Center merupakan bagian dari upaya membangun hubungan kolaboratif yang terbuka, dan perusahaan tersebut bertujuan untuk terus meningkatkan teknologinya dan menyediakannya bagi para pelanggan.