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エスペック（大阪市北区）は、半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測サービス」を拡充。2025年1月より、リフロー炉の温度環境（最大260℃）と大型基板サイズに対応する。また、放熱設計用途向けに高速・高精度の「熱画像解析サービス」を開発し、熱設計向けのサービスを強化する。

半導体や実装基板は、微小化・高密度化・多層化が進み、発熱量が増加。これにより、急速な温度変化による反りや熱疲労によるトラブルが問題となっている。エスペックは、開発・設計段階での熱対策の重要性を指摘し、精度の高い熱変形計測サービスを提供する。

同社は、スポット冷却加熱装置と3次元デジタル画像相関法（3D DIC）を用いた試験サービスで、リフロー工程中の部品や基板の反りを可視化。これにより、リフロー工程中の実装不良の低減に貢献する。さらに、卓上型無風恒温槽とサーモグラフィを組み合わせた「熱画像解析サービス」で、高速・高精度の熱画像解析を実現した。

エスペックは今後も製品・サービスの拡充を進め、IoTや次世代モビリティなどの先端技術分野での技術課題解決に貢献する。同社の技術が、先端技術の実用化を支える一助となることが期待される。