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Meta（米国カリフォルニア州）は、Broadcomとの提携拡大を発表し、次世代AI半導体「MTIA」の共同開発を進めると明らかにしたとされる。AI基盤強化に向けた取り組みの一環と位置付けられているという。

同社は用途に応じた半導体活用を進める方針で、MTIAは推論やレコメンド処理に特化した設計とされる。今後2年間で複数世代のチップを開発・展開する計画が示され、生成AI分野への対応も含まれると伝えられる。

Broadcomはチップ設計や先端パッケージング、ネットワーク技術で協力し、大規模なAI計算基盤の構築を支援するとされる。高帯域の通信技術により、拡大する計算クラスタの効率化が図られる見通しとされる。

今回の合意では1ギガワット超の導入から開始し、将来的には複数ギガワット規模への拡張が想定されているという。AI基盤の長期的な強化に向けた重要な施策とみられている。