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OKIサーキットテクノロジー（山形県鶴岡市）は、1.6Tbpsクラスの高速伝送PCBにおけるビア特性制御技術を開発した。この技術により、多層PCBの信号反射を抑制し、開発から量産までの期間を短縮することが可能になる。

AI半導体やデータセンターの高速化に伴い、PCBの多層化や複雑化が進む中、ビアの特性インピーダンス制御が重要視されている。OTCは、これらのニーズに応えるために、高周波信号に対応するビアモデルの精度向上に取り組んできた。

高周波帯域での伝送損失や信号反射を低減するため、OTCは3次元電磁界シミュレーションモデルを用いた新技術を開発。これにより、実測値と相関のとれたシミュレーション結果を得ることができるようになった。

OTCは、この成果を「SWTest Asia 2025」（ヒルトン福岡シーホーク、ブース番号：512）で披露する予定だ。同社の技術は、次世代AIデータセンターの基盤技術として期待されている。