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半導体メモリーソリューションの著名な世界的プロバイダーであるWinbond Electronicsは、主流のアプリケーションでコスト効率の高いエッジAIコンピューティングを可能にする強力なテクノロジーを発表した。同社が新たに導入したカスタマイズされた超帯域幅エレメント（CUBE）により、ハイブリッドエッジ/クラウドアプリケーションで生成AIを動作させる際に、メモリーテクノロジーを微調整して完璧なパフォーマンスを実現できる。CUBEは、チップオン ウェハー（CoW）やウェハーオン ウェハー（WoW）などのフロントエンド3D構造のパフォーマンスを向上させるだけでなく、基板上のSiインターポーザ上のバックエンド2.5D/3Dチップやファンアウトソリューションも強化する。エッジAIコンピューティングデバイスの需要の高まりに応えるように設計されており、単一ダイで256Mb ～ 8Gbのメモリー密度に対応する。また、3Dスタックして帯域幅を強化しながら、データ転送の消費電力を最小限に抑えることもできる。CUBEの主な特長には、消費電力が1pJ/ビット未満という優れた電力効率があり、長時間の動作とエネルギー使用の最適化が保証される。ダイごとに32GB/s ～ 256GB/sの帯域幅機能を備えたCUBEは、業界標準を上回る高速パフォーマンスを保証する。CUBEは、現在20nm、2025年には16nm仕様に基づいて、ダイ当たり256Mb ～ 8Gbの範囲のメモリー容量を提供する。これにより、CUBEはより小さなフォームファクターにシームレスに統合できる。CUBEは顕著なコスト効率を実現し、合計1K IOで最大2Gbpsという驚異的なデータレートを向上させる。28nm/22nm SoCなどのレガシーなファウンドリープロセスと組み合わせると、CUBEは超高帯域幅機能を解放し、4 ～ 32個*LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO帯域幅のパワーを活用するのと同等の、驚異的な32GB ～ 256GB/sに達します。SoCをCUBEの上にスタックすることにより、SoCダイサイズを最小限に抑え、TSVペナルティーエリアを排除することが可能になる。これにより、コスト上の利点が強化されるだけでなく、エッジAIデバイスの小型フォームファクターを含む全体的な効率にも貢献する。