世界的なAI半導体企業であるSAPEONは最近、AIサービスを強化するためにドコモイノベーションと提携した。この提携は、コスト効率の向上、業務の合理化、革新的なAIソリューションの作成の促進を目的としている。両社は、概念実証イニシアチブを通じて、言語処理、画像およびビデオ分析、コンピュータービジョンなどの分野でのアプリケーションを探索する予定だ。
ドコモ・イノベーションズは、X220モデルでの試験の成功に続き、SAPEONの最新AI半導体であるX330の試験を開始した。X330は、AIサービス開発者とデータセンター市場をターゲットとして、前世代と比較して4倍のパフォーマンスと2倍の電力効率を実現するように設計されている。半導体は現在、量産に向けて試作テストと信頼性チェックを行っている。
この提携は、音声認識、文字起こし、自動応答システムを改善することで、医療や金融を含むさまざまな分野に利益をもたらす予定だ。また、SAPEONは、ISO26262機能安全規格を満たし、自動運転用の知的財産を備えたAI半導体の設計を完了した。同社は、高性能エッジAI半導体を導入し、複数の業界に合わせたソリューションを提供する準備を進めている。
SAPEONのCEO、Soojung Ryu氏は、AI半導体開発を主導することに誇りを持ち、ドコモイノベーションズとの協力を通じて顧客ベースを拡大したいという同社の熱意を表明した。一方、ドコモ・イノベーションズの代表取締役社長兼最高経営責任者（CEO）の秋永良和氏は、同社のイノベーションへの取り組みとSAPEONのテクノロジーを評価することの潜在的なメリットを強調した。
出典：プレスリリース
