半導体製造装置およびサービスの世界的大手プロバイダーであるCohu, Incは、人工知能（AI）検査ソフトウェアを発表した。CohuのDI-Core分析プラットフォームに新たに追加された機能は、リアルタイムでの外観検査の精度を向上させ、それによって半導体メーカーの生産速度を向上させるように設計されている。AI検査ソフトウェアは、既存の方法よりも正確に表面パターンからマイクロスケールの欠陥を区別できるという。
このソフトウェアは、独自のディープラーニングとニューラルネットワーク テクノロジーを活用して、品質を犠牲にすることなく検査の歩留まりを向上させる。この革新的なアプローチは、製造業におけるAIアプリケーションの急速に成長する世界市場に大きく貢献すると予想されており、この市場は43%のCAGRで成長し、2028年までに213億ドルに達すると予測されているとのこと。
CohuのDI-Core AI検査モジュールは、半導体検査プロセスを最適化するように特別に設計されている。これにより、同社は既存の機器顧客ベースから年間約500万ドルのサブスクリプション収入を生み出す潜在的な機会をもたらすとのことだ。
出典：プレスリリース
