CEOのLokwon Kim氏が率いるDEEPXは、生成AIの商用アプリケーションの重要な側面として「LLMのフェデレーテッドオペレーション」に焦点を当て、AIチップ技術の進歩を遂げている。同社は、きたるMobile World Congress 2024で大きな影響を与えるべく準備を進めており、そこでオンデバイスAIの詳細な計画を発表する予定だ。DEEPXは現在、さまざまなネットワークやクラウドインフラストラクチャーにわたる互換性とパフォーマンスを強化するために、さまざまな通信およびデータセンター企業と戦略的パートナーシップを構築している。
Mobile World Congress 2024で、DEEPXはAIテクノロジーの進歩を披露する準備ができている。同社の存在感は、ホール7のブースで際立っており、参加者はオンデバイスAIの最新イノベーションを目撃できる。DEEPXのこのイベントへの参加は、CESで3つのCESイノベーション賞を受賞し、早期エンゲージメント顧客プログラムに参加するグローバル企業の数が2倍に増加したというCESでの最近の成果に続くものだ。
DEEPXのテクノロジー開発の取り組みは、サーバーとデバイスの両方で大規模なAIモデルの共同運用を容易にする新しいテクノロジーの創造につながった。同社は、最小限の電力で動作し、個人用デバイス上でサーバーレベルのAI機能を提供できるAIチップを来年後半までにリリースする予定だ。このイノベーションにより、エネルギー消費、二酸化炭素排出量、運用コストが大幅に削減され、業界で普及している現在のGPUベースのソリューションに代わる、より持続可能な代替手段が提供される。
出典：プレスリリース
