DFI（台北）は、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表。今年のテーマは「エッジAIコンピューティングをつなぐ組み込みソリューション」で、無人化サービス市場に注目。インテル（R）iGPU SR-IOV仮想化技術を活用し、無人化サービスや遠隔管理に対応する製品を展開。
同社は、インテルとの協業で「未来の無人充電ステーション」を披露。仮想化技術を用いて複数のOSを稼働させ、セルフサービス充電ステーションとデジタルサイネージを統合。内蔵LLMがAIを駆使し、無人インテリジェント・アプリケーションを実現。
Armとマイクロソフトのレポートに基づき、DFIはWindows on Arm（WoA）市場の成長に対応するハードウェア設計拡張計画を策定。WoAの統合成果を展示し、無人化サービス端末用途に適した安定性と低消費電力をアピール。
DFIは、スマート充電ステーションやスマート小売などの分野でエッジAIコンピューティング性能を向上。製品の堅牢性と小型化を実現し、インフラ保守コスト削減とエネルギー効率向上に貢献。Embedded World 2024は4月9日から11日までニュルンベルクメッセで開催。
出典：プレスリリース
