Supermicro は、データセクション、Foxconn、KDDI、シャープと提携し、アジアに大規模な AI データセンターを設立すると発表しました。この取り組みでは、高度な NVIDIA GPU を活用した新しい施設向けの Total IT 液冷ラックスケール ソリューションの開発が行われます。このプロジェクトは、効率を高め、環境への影響を軽減するために、配管、冷却塔、監視装置を備えたシステムを構築することを目指しています。
シャープの旧堺工場に建設される予定のデータセンターは、NVIDIA AI Enterprise プラットフォームに最適化された高度なシステムをサポートします。これらのシステムは、大規模言語モデル、機械学習、生成 AI の最先端のアプリケーションで堅牢なパフォーマンスを発揮するように設計されています。この施設は、エネルギー効率に優れた高密度 AI ラックの新しい基準を確立すると期待されています。
Supermicro の社長兼 CEO である Charles Liang 氏は、このような革新的なプロジェクトでこれらの業界リーダーと提携できることに興奮を表明しました。同氏は、新しい Direct Liquid Cooling (DLC) ソリューションを通じてエネルギー コストを削減し、環境への影響を最小限に抑えるという同社の取り組みを強調しました。データ センターの取り組みは、持続可能なコンピューティングの実践と AI テクノロジーの世界的な拡大に対する業界の取り組みを反映しています。
出典：プレスリリース
